聯(lián)發(fā)科利潤下降40%：將和高通在高端芯片領(lǐng)域競爭

據《金融時(shí)報》網(wǎng)絡(luò )版報道，聯(lián)發(fā)科曾表示，它計劃通過(guò)蠶食高通高端手機芯片市場(chǎng)份額，扭轉最近利潤滑坡的頹勢。最近數年，通過(guò)向迅速增長(cháng)的中國手機產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售低價(jià)芯片，聯(lián)發(fā)科增長(cháng)很快。市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research的數據顯示，在全球12大智能手機品牌(按銷(xiāo)售額計算)中，中國占了9家。

聯(lián)發(fā)科利潤不斷下降

但是，由于中國智能手機增長(cháng)放緩以及高通加大在低端市場(chǎng)的競爭力度，今年聯(lián)發(fā)科利潤和股價(jià)雙雙驟降。不過(guò)聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官顧大為堅稱(chēng)，技術(shù)進(jìn)步將使該公司能通過(guò)蠶食高通客戶(hù)——甚至在成熟市場(chǎng)上，提振銷(xiāo)售。

顧大為表示，“我們的智能手機業(yè)務(wù)營(yíng)收僅約為40億美元，高通約為170億美元，因此我們有足夠大的增長(cháng)空間。聯(lián)發(fā)科將能實(shí)現非常健康的增長(cháng)，增速將超過(guò)業(yè)界平均水平?！?/span>

顧大為的樂(lè )觀(guān)評論與多名業(yè)內分析師的看法相左，今年前3個(gè)季度聯(lián)發(fā)科利潤同比大跌40%。瑞士信貸分析師蘭迪·艾布拉姆斯(Randy Abrams)指出，利潤下降的原因是，聯(lián)發(fā)科奉行“以利潤率換市場(chǎng)份額”的策略。

在中國智能手機銷(xiāo)售放緩的同時(shí)，競爭激烈程度卻在急劇提升。市場(chǎng)研究公司Gartner的數據顯示，今年第二季度中國智能手機銷(xiāo)售首次出現滑坡。

在低端市場(chǎng)——供應3G而非LTE芯片，聯(lián)發(fā)科面臨來(lái)自展訊通信的壓力。據顧大為稱(chēng)，展訊通信“靠?jì)r(jià)格而非性能”競爭。

中國最大智能手機廠(chǎng)商華為主要使用自家芯片，有媒體報道稱(chēng)小米也計劃開(kāi)發(fā)自主智能手機芯片。

在高端市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科和高通的利潤率受到它們之間價(jià)格戰的擠壓。自芯片遭到三星最新款旗艦智能手機拋棄后，高通加大了進(jìn)軍新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的力度。

進(jìn)軍高端芯片領(lǐng)域

據顧大為稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科在積極進(jìn)軍用于高端手機的LTE芯片領(lǐng)域，按銷(xiāo)量計算，LTE已占到聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售的約40%，這使得它與高通聯(lián)合主導了LTE手機芯片市場(chǎng)。

野村證券分析師指出，但是，涉足新技術(shù)也使聯(lián)發(fā)科在財務(wù)上感到切膚之痛，因為其產(chǎn)品沒(méi)有達到高通的技術(shù)標準。他們表示，聯(lián)發(fā)科的調制解調器芯片尺寸大于高通產(chǎn)品，使高通獲得了生產(chǎn)成本優(yōu)勢。

顧大為證實(shí)這是利潤滑坡的一個(gè)因素，并預測在未來(lái)4或5年5G網(wǎng)絡(luò )問(wèn)世前，LTE芯片領(lǐng)域將仍然“是紅海，充滿(mǎn)激烈的競爭”。

市場(chǎng)研究公司Bernstein分析師馬克·李(Mark Li)稱(chēng)，在技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科比高通落后約1年時(shí)間，但在逐步縮小這一差距。他說(shuō)，未來(lái)一年，聯(lián)發(fā)科在LTE方面的問(wèn)題將會(huì )緩解，“它過(guò)去的歷史表明，隨著(zhù)產(chǎn)品成熟，聯(lián)發(fā)科能縮小芯片尺寸”。

顧大為表示，聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術(shù)上反超高通，并把高通今年利潤疲軟作為聯(lián)發(fā)科顛覆手機芯片產(chǎn)業(yè)現狀的證據。他說(shuō)，“人們認為高通會(huì )永遠主導智能手機芯片領(lǐng)域。數年前，我從未想到高通營(yíng)業(yè)利潤率會(huì )下滑到僅1位數。我的觀(guān)點(diǎn)是，技術(shù)差距在不斷縮小?！?/span>