據統計機構 IHS 的數據，今年第二季度，三星電子追趕英特爾的步伐明顯加快，二者在份額上的差距縮小到了 2%，為歷史最低。如果三星繼續發(fā)力，英特爾有被三星超過(guò)的危險。
不過(guò)，在此之前，英特爾還是名列第一，芯片銷(xiāo)售額為 117 億美元，份額 13.6%。作為對比，三星新品營(yíng)收增長(cháng)了 10 億，整體營(yíng)收達到了 103 億美元，不僅首次突破百億大關(guān)，份額也升至 12%。所以，英特爾有些危險。
不過(guò)，英特爾最新發(fā)布了第六代 Skylake 處理器——Core i5-6600K 和 Core i7-6700K，今年晚些時(shí)候還會(huì )有更多款 Skylake 處理器處理器登場(chǎng)，比如 Core i5-6400、 Core i5-6500、Core i5-6600 和 Core i7-6700 等，英特爾的營(yíng)收還有上漲的機會(huì )。
英特爾表示，Skylake 處理器在 CPU 部分相比去年最快的產(chǎn)品快 10％，比兩年前最快的 Haswell 快 20%，比三年前最快的 Ivy Bridge 快 30%，全新集成 Intel HD 530 核心也會(huì )有20％ 到 40％ 的提升。
另外，受到驍龍 810 的影響，高通暫時(shí)被 SK 海力士超過(guò)，海力士排名第三，高通則被排到了第四名的位置。也就是說(shuō)，前三名中，有兩名廠(chǎng)商是來(lái)自韓國。隨著(zhù)PC走弱，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、通訊等繼續強勢，芯片業(yè)的格局在今年底、明年初會(huì )有大的變化，如果英特爾再無(wú)法在移動(dòng)領(lǐng)域獲得成功的話(huà)，那么它有被超過(guò)的危險。
不過(guò)，高通要搶回第三名的位置還是很有希望，因為不發(fā)熱高性能的高通驍龍 820 即將到來(lái)。之前高通也透露了驍龍 820 的發(fā)布時(shí)間和商用時(shí)間，高通很有可能將在今年年底正式發(fā)布自主架構的驍龍 820 處理器，并且在明年年初正式商用。目前可以確定的是驍龍 820 將再次回歸自主設計路線(xiàn)，采用 Kyro 架構，而也有傳言稱(chēng)高通此次將選擇 14nm FinFit 工藝制程，相比于之前的驍龍 810，驍龍 820 在性能方面將有 50% 左右的提升，并且能耗方面則有 50% 左右的降低。這也就意味著(zhù)，如果不出意外，明年的安卓旗艦手機都將標配高通驍龍 820 處理器。
