三星進(jìn)逼聯(lián)發(fā)科，移動(dòng)芯片市占跳居第四

三星電子不只是內存龍頭，該公司搶攻移動(dòng)處理器（AP）有成，2015 年市占率擠進(jìn)全球前五，排名僅次于高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科。

BusinessKorea 29 日報導，Strategy Analytics 宣布，2015 年全球移動(dòng)處理器銷(xiāo)售年減 4%，至 201 億美元。高通仍穩居霸主，市占率達 42%。蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科分居二、三位，市占率各為 21%、19%。三星 Exynos 芯片打入第四、中國廠(chǎng)展訊則為第五。

Strategy Analytics 稱(chēng)，全球智能手機移動(dòng)處理器王者高通，面臨三星 LSI 部門(mén)的強力挑戰。三星的半導體和智能手機部門(mén)具有垂直整合優(yōu)勢。DRAMeXchange 估計，2015 年三星 Exynos 約銷(xiāo)售 5,000 萬(wàn)組。2015 年三星智能手機銷(xiāo)售量為 3 億支，其中 15% 搭載自制芯片，主要為旗艦機種，如 Galaxy S6、 Note 5 等。

三星全力擴大移動(dòng)處理器市場(chǎng)，不只生產(chǎn)高端芯片，連中端也不放過(guò)。蘋(píng)果次代智能手機“iPhone 7”的 A10 處理器晶圓代工訂單傳出已被臺積電整碗捧走，三星電子期望落空，只能先改拚 14 納米中端市場(chǎng)，盡力撐住產(chǎn)能利用率！